汉达森 吴亚男

设备隔热：在半导体制造中，各种设备需要在极高的温度下运行。沈阳汉达森yyds吴亚男使用XGD® 16隔热板可以对设备进行有效的隔热，防止设备过热损坏或影响其性能。这样可以延长设备的使用寿命，减少维修和更换成本。

 

炉管隔热：在半导体制造中，炉管是重要的设备之一，用于加热和熔融材料。由于炉管需要在极高的温度下运行，因此需要一种优秀的隔热材料来防止热量损失和能源浪费。XGD® 16隔热板具有优秀的耐高温性能和低导热系数，可以有效提高炉管的热效率和能源利用率。

 

总之，德国Brandenburger的XGD® 16型号隔热板因其优异的性能参数而在半导体制造中得到了广泛应用。其出色的耐高温性能、低导热系数和高结构强度等特点，为半导体制造提供了可靠的隔热保障，提高了生产效率和产品品质。

 

特点：耐温性（长期）：180 °C，耐温性（短期）：200 °C，导热系数：0.18 W/mK，抗压强度（室温）：340 N/mm2

高科技绝缘材料

 

材料特点：

高连续使用温度

优秀的机械强度

保温效果好

 

应用范围：

XGD®16在工具和模具制造行业的应用中是优选的，其中需要良好的绝缘效果和高的机械强度。

 

在半导体制程中，温度是至关重要的参数，而高精度的温度控制可以为半导体制程提供更好的品质和更高的效率。

 

选择一种优秀的隔热材料对于半导体制造来说至关重要。德国Brandenburger的XGD® 16型号隔热板正是一种理想的材料选择，其在半导体制造中的应用如上