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抗压强度：XGD® 16具有较高的抗压强度，能够承受较大的压力和负载。其抗压强度通常在8至15MPa之间。

使用温度：XGD® 16能够在较高的温度下使用，不易变形或老化。其使用温度范围通常在-50℃至+600℃之间。

环保性：该型号的隔热板符合环保要求，不会对环境造成污染。同时，其使用寿命长，可减少更换和废弃处理次数，降低对环境的影响。

 

热处理区隔热：在半导体制造中，热处理是必不可少的环节之一。

通过使用XGD® 16隔热板，可以有效地阻挡热量传递，保持热处理区的温度均匀性和稳定性。这样可以提高热处理的效率和品质，为半导体制造提供更好的基础保障。

 

晶片加工区隔热：在晶片加工过程中，温度对晶片的品质和加工精度具有重要影响。使用XGD® 16隔热板可以对晶片加工区进行有效的隔热，保持稳定的温度环境，提高晶片加工的精度和品质。这样可以减少不良品率，提高生产效率和经济效益。

 

德国Brandenburger是一家享有国际声誉的公司，其生产的XGD® 16型号隔热板在市场上具有很高的评价。

 

材料：XGD® 16采用高质量的材料制成，具有良好的耐热性和耐腐蚀性，能够承受极端的温度和恶劣的环境条件。

 

厚度：该型号的隔热板具有不同的厚度可供选择，以满足不同客户的需求。其厚度范围通常在30mm至50mm之间，具体厚度可根据客户要求定制。

 

密度：XGD® 16的密度较高，具有良好的结构强度和稳定性。其密度通常在1.8至2.2g/cm³之间。

 

导热系数：该型号的隔热板具有较低的导热系数，能够有效阻挡热量传递，沈阳汉达森yyds吴亚男为设备提供良好的隔热保护。其导热系数通常在0.1至0.3W/m·K之间。